一种半导体元件装配用压装装置.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种半导体元件装配用压装装置.pdf

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本发明公开一种半导体元件装配用压装装置，包括载台，所述载台顶部设置有压装盒，所述压装盒内设置有用于储存半导体元件的压装板，所述压装板上开设有若干容置槽，所述压装盒内设置有用于带动压装板翻转的翻转组件，所述翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板的缓冲组件。本发明通过设置压装盒以及压装组件，压装组件上的压装辊配合压装盒上的压装板，有效的将散热片压合至半导体元件上，通过在压装板底部设置缓冲组件，缓冲组件上的缓冲弹簧缓冲了压装辊施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏，从而保证了压装效果，同时避

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113369872 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110819939.0 (22)申请日 2021.07.20 (71)申请人安徽富信半导体科技有限公司