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本申请提供了一种提高BMC芯片计算效率的系统及方法,包括:该BMC芯片与该CPLD芯片之间通过SPI总线、I2C总线及GPIO总线通信连接;该CPLD芯片下直接挂载有第一目标从设备、第二目标从设备及目标控制管脚;其中,该第一目标从设备为用于实现数据存储或快速交互数据的从设备;该第二目标从设备为业务场景小于目标业务阈值的从设备;上述方案利用CPLD芯片进行数据收集、校验、压缩,并将处理后的数据传送给BMC芯片,减少BMC芯片内部计算资源占用,提高计算速度,扩展了BMC芯片的硬件接口资源。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116303213 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310290489.X
(22)申请日 2023.03.22
(71)申请人 合芯科技有限公司
地址 5107
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