一种测试结构及测试方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.89千字
约 7页
2023-06-26 发布于四川
举报
版权申诉

一种测试结构及测试方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开了一种测试结构及测试方法，其中测试结构基于一闪存器件，所述闪存器件包括：第一金属层；第二金属层，所述第二金属层位于所述第一金属层上方；金属插塞，若干所述金属插塞形成于所述第一金属层和第二金属层之间；所述测试结构包括：内接单元，用于实现所有所述金属插塞的串联；外接单元，用于实现所述测试结构与外部的测试设备的连接。本申请通过上述方案，能够解决相关技术中无法实时确认器件内部的连通情况的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314139 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310315802.0 (22)申请日 2023.03.29 (71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司地址