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本发明涉及半导体器件和形成具有三侧可润湿侧翼的衬底的方法。半导体器件具有衬底和形成在衬底的两侧或更多侧上的引线。电部件设置在衬底上并用凸块或接合线电连接到引线。电部件被密封。去除衬底的一部分以在引线的至少三侧上形成可润湿侧翼。衬底具有模制化合物，并且引线设置在模制化合物内或与模制化合物相邻。模制化合物的一部分可以保留在衬底的拐角处。引线具有在引线的第一侧上的第一表面或凹陷的表面、在引线的第二侧上的第二表面或凹陷的表面、以及在引线的第三侧上的第三表面或凹陷的表面。对引线的表面的一部分进行镀覆。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116344485 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202211563657.X
(22)申请日 2022.12.07
(30)优先权数据
17/645500 2021.
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