一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质.pdfVIP

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2023-06-29 发布于四川
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一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质.pdf

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本发明涉及红外热成像技术领域，尤其涉及一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质，包括：半导体制冷器、红外光学镜头、红外探测器、图像处理器以及显示模块。本发明利用焦平面点阵列红外探测器对热辐射敏感的原理，得到半导体制冷器表面的温度分布，从而判断半导体制冷器所处的状态，解决了现有的检测TEC模组性能的方法成本高，效率低，且难以对微裂现象进行定位的问题，本发明实现了自动化检测，不仅提高了故障检测效率，而且提高了检测结果的可靠性，极大地降低了成本，便于推广使用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113686601 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110901030.X (22)申请日 2021.08.06 (71)申请人东莞先导先进科技有限公司