一种集成电路封装结构及其方法.pdfVIP

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2023-06-29 发布于四川
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一种集成电路封装结构及其方法.pdf

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本发明涉及领域集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路封装结构及其方法，包括装置主体，装置主体外部正面安装有驱动装置，装置主体内部安装有运料板，且运料板相互之间为铰接设置，装置主体内部上端左侧安装有CDD检测设备，装置主体内部上端中部安装有排料转轮。通过涂胶槽为矩形状设置，且仅四角开设有与转动杆内部连通的通孔，使得只有少量胶会达到涂胶槽内，避免出胶过多导致溢出的同时，能利用转动杆在移动时，驱使转动杆带动出胶板与封装基板、限位板进行旋转，从而让涂胶槽内四角的胶在离心力的作用下甩动布满整个涂胶槽

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113690147 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110940256.0 (22)申请日 2021.08.17 (71)申请人吴能文地址 518