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本发明属于覆铜板制造技术领域，具体涉及一种5G高频微波覆铜板，包括述覆铜装置包括热压装置、夹料装置，所述夹料装置底部固定安装于热压装置右段上部，所述夹料装置包括夹料底板、夹料连接部、夹持部件，所述夹料底板底部与热压装置上部固定连接，所述夹料连接部安装于夹料底板左部，所述夹持部件右部与夹料连接部连接，所述夹料底板包括夹料底板本体、夹料滑轨，所述夹料滑轨设于夹料底板本体顶部左侧。本发明的优点在于在实现多个使用同时夹紧、松开的同时，可以调整夹料的松紧度，避免在板材上留下压痕。本发明还提供了一种5G高频
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113682008 A
(43)申请公布日 2021.11.23
(21)申请号 202110993555.0 B32B 37/12 (2006.01)
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