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查图技巧 查图就是对照图片看自己画好的 PCB 跟图片中是否有出入，找出错误的地方。 查之前先用机械层将 PCB 窗口分成几块区域，再开始查图。查完后记得删除机械层的线。 分层查图 以顶层为例，用顶层没磨过的图片查顶层的丝印，阻焊，助焊层。按 RB 查看元器件有无重名，原板子本身重名的不管，若我们自己标的名称重复，应改掉其中一个并做好标记与 BOM 组核对。同时还要对照图片看原器件封装是否正确， 如 IC 脚间距，焊盘过孔尺寸是否合适。 查好丝印，阻焊，封装之后再用顶层磨好的图片检查 PCB 中画线问题。线与线，线与过孔、焊盘有没有短路；覆铜区域有无焊盘漏接，应隔开覆铜的地方是否隔开了。查图后需重新覆铜的必须再检查一边相应层。 底层跟顶层查法一样。中间层 不要偷懒板子不打磨干净，图片处理好错误率也会跟着降低。尤其是中间层， 打磨机磨过后最好再用砂纸将板子表面磨干净平整再扫描。有盲埋孔的板子。第一遍不要将绝缘层磨光，该层是用来查盲埋孔的，扫描之后再磨掉绝缘层，即磨见铜。此次是用来查走线的。 常见错误： 边框禁止布线未画全，或多于线没删除。 丝印错，一般元器件名称标错。 焊盘与焊盘，焊盘附近过孔之间掉线。 线与线，线与过孔、焊盘短路。 应与铜相连的焊盘因没给相同网络名而开路。 铺铜时起始点未与终止点完全连接可能会造成，起终点连接处铜线异常多出而与其它线短路。 覆铜中间有些特殊线，例如高频信号线应隔开一段距离的没隔开。 掉过孔 覆铜由于规则设置好间距与线宽问题，散铜没与较大快铜连接应画线接起来， 避免出现给好网络连到铜上而不与整快铜相连，该问题常见与双面板两面都是地铜，或一个网络只有一面覆铜。