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本发明提供导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法。导电性粘结剂含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，银包覆层所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据获得的衍射线计算的银的微晶直径在40～80nm范围，银包覆层不留间隙地包覆核粒子的表面，核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂、即AS树
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111951996 A
(43)申请公布日 2020.11.17
(21)申请号 202010810748.3 H01B 13/00 (2006.01)
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