一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法.pdf

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本发明公开了一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法，其成分包括氧化铝纳米纤维、纳米钯颗粒、Bi和Sn。本发明利用氧化铝纳米纤维、纳米钯颗粒、Bi和Sn四者耦合作用强化焊点，添加氧化铝纳米纤维会将富Bi和IMC晶粒紧紧缠绕在一起，而纳米钯颗粒会聚集在富Bi和IMC晶粒晶界处，具有钉扎氧化铝纳米纤维和晶界的作用，氧化铝纳米纤维和纳米钯颗粒耦合强化焊点，因此焊点在服役期间仍然保持较高的强度和使用寿命，且具有良好的润湿性和较高的焊点力学性能，能够满足高密度封装以及三维封装电子器件芯片垂直堆叠的高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725185 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111015355.4 B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日 2