多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法，通过电动伸缩杆等设置，实现简单的机械构造完成稳定有序落料，通过采用荧光标记的方式，配合热熔枪实现快速热融合封装，继而在实现精准封装的同时，又能自适应式选择不同的芯片封装壳体，提高了封装效率，通过夹持气缸等设置，带动对应位置上的两个夹块以对应的转轴为轴进行转动，继而使得两侧的夹块对待封装芯片的两侧进行夹紧，进一步提高封装时的稳定性，避免传送带的运转对待封装芯片造成位移影响，通过退料气缸运转，使得推板将对应的待封装芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725193 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202110996735.4 (22)申请日 2021.08.27 (71)申请人深圳市谦诚半导体技术有限公司