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公开了一种功率电子电路装置,具有包括多个导电迹线的基板,具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件,具有带有金属片的连接装置,所述连接装置将所述功率半导体部件的所述接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线,并且具有压力装置,其中,所述连接装置分别包括接触部分和连接部分,所述接触部分用于连接到分配的接触盘,所述连接部分布置在所述两个接触部分之间,其中,所述压力装置包括二维弹性压力元件,所述二维弹性压力元件包括压力元件部分,其中,所述第一压力元件部分用相应的第一压力表面部分压在分配的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113809022 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110653296.7
(22)申请日 2021.06.11
(30)优先权数据
102020115
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