半导体封装.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.21万字
约 26页
2023-07-05 发布于四川
举报
版权申诉

半导体封装.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

实施方式提供一种能够谋求小型化的半导体封装。实施方式的半导体封装具备衬底、多个半导体存储器芯片、控制器芯片及密封树脂部。所述多个半导体存储器芯片在所述衬底的厚度方向上积层。所述控制器芯片配置在所述衬底与所述多个半导体存储器芯片之间、或者相对于所述多个半导体存储器芯片而与所述衬底相反的侧。所述密封树脂部将所述多个半导体存储器芯片与所述控制器芯片密封。所述多个半导体存储器芯片具有至少1个贯通电极，所述至少1个贯通电极在所述衬底的厚度方向贯通所述多个半导体存储器芯片中包含的1个以上的半导体存储器芯片而

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109524349 A (43)申请公布日 2019.03.26 (21)申请号 20181