一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法.pdf

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本发明提供一种再生晶圆化学机械抛光液及其制备方法，其质量百分数组成包括5％～50％的研磨颗粒、0.1％～10％的速率促进剂、0.5％～5％的络合剂、0.1％～2％的pH调节剂、0.001％～1％的非离子表面活性剂和0.001％～1％的甜菜碱型两性离子表面活性剂，余量为水。该抛光液可有效修复再生晶圆表面损伤，去除表面残余膜，并保持对硅晶圆的高去除速率。抛光后再生晶圆表面质量优异，增加循环使用次数。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113861848 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202111312049.7 CN 101638557 A,2010.02.03 (22)申请日 20