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本发明提供了一种莲子种植用种子处理装置及使用方法,涉及莲子种植技术领域,包括框架和处理组件,所述处理组件设在框架上,且处理组件包括支撑板和承托板,所述承托板转动设在支撑板的内侧,且承托板上设有安装盘,所述安装盘等距设有多组,所述安装盘上设有容纳柱,且容纳柱的顶部设有容纳槽,所述支撑板的两侧均设有滑槽;本发明利用容纳槽来容纳相同批次的莲子,通过压板下降,利用限位孔固定住莲子,将莲子的上端露出限位孔,接着利用气压缸推动安装架下降,使得磨片接触莲子的上端,通过转盘旋转,带动磨片转动,即可对莲子上端进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113853874 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111347770.X
(22)申请日 2021.11.15
(71)申请人 繁昌县雄风家庭农场
地
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