TCPCA 6043A-2023 单双面碳膜印制电路板.pdfVIP

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2023-07-12 发布于广西
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ICS 31.180 CCS L 30 中国电子电路团体标准 T/CPCA 6043A –2023 代替T/CPCA 6043 –2016 单双面碳膜印制电路板 Single double-sided printed circuit board with carbon conductor 2023-06-28 发布 2023-07-28 实施中国电子电路行业协会发布 T/CPCA 6043A-2023 目次前言IV 目次 I 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 技术要求和检验方法 2 4.1 总则 2 4.2 优先顺序 2 4.3 材料 2 4.3.1 基材 2 4.3.2 铜箔 2 4.3.3 阻焊剂 2 4.3.4 绝缘印料 2 4.3.5 标记印料 3 4.3.6 碳浆 3 4.4 碳膜板外观 3 4.4.1 铜导体外观 3 4.4.2 阻焊和绝缘层外观 3 4.4.3 标记符号 4 4.4.4 碳膜外观 4 4.4.5 其它外观 4 4.4.6 外观检验方法 5 4.5 尺寸 5 4.5.1 铜导体宽度 5 4.5.2 铜导体间距 5 4.5.3 连接盘位置精度 5 4.5.4 碳线宽度 6 4.5.5 碳线间距 6 4.5.6 碳膜位置精度 6 4.5.7 孔径公差 6 4.5.8 孔位公差 6 4.5.9 V 槽 6 4.5.10 弓曲和扭曲 6 4.5.11 外形尺寸公差 7 4.5.12 碳膜板厚度公差 7 4.5.13 尺寸检验方法 7 4.6 连通和绝缘性 7 I T/CPCA 6043A-2023 4.6.1 连通和绝缘性要求 7 4.6.2 连通和绝缘性检验方法 7 4.7 碳膜方阻 7 4.7.1 碳膜方阻要求 7 4.7.2 碳膜方阻检验方法 7 4.8 涂层附着力 8 4.8.1 涂层附着力要求 8 4.8.2 涂层附着力试验方法 8 4.9 热应力 8 4.9.1 热应力要求 8 4.9.2 热应力试验方法 8 4.10 可焊性 8 4.10.1 可焊性要求 8 4.10.2 可焊性试验方法 8 4.11 涂层硬度 8 4.11.1