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精品文档 SMT 基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗 剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 4．SMB 板上的 Mark 标记点主要有 基准标记（fiducial Mark ） 和 IC Mark 两种。 5．QC 七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图 、 控制图 、 直方图 、 排列图 等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可能产 生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。 7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 8．5S 的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养 。 9．SMT 的PCB 定位方式有：针定位 边 针加边。 10． 目前SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。 11．常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1 ）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0 －10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8 小时 （2 ）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 ２- ３分钟，特殊情况 （没有回温，可直接搅拌 15 分钟。（3 ） 锡膏的使用环境﹕室温 23 ±5 ℃ ， 湿度 40 －80 ％ 。 （4 ）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5 ）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用 （6 ）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2 ）贴片好的PCB ，应在 2 小时内必须过炉。 3 、锡膏使用（ C. 24 小时 ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4 、印好锡膏 PCB 应在( 4 )小时内用完 13、PCB ，IC 烘烤 （1 ）PCB 烘烤 温度 125 ℃、 IC 烘烤温度为 125 ℃。 （2 ）PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC 烘烤时间 4 —24 小时（3 ） PCB 的回温时间 2 小时 （4 ）PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 、 上锡不良 ； 3 、PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网板上锡膏是 否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好 。 4 、印刷偏位的允收标准： 偏位不超出焊盘的三分之一 。 5、锡膏按 先进先出 原则管理使用。 6 、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT 专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering) 精品文档． 精品文档 5．SPC：统计过程控制 6．QFP：四方扁平封装 7．自动光学检测仪：AOI 8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件 9．Stick:：棒状包装 10．Tray:：托盘包装 11．Test：测试 12．Black Belt ：黑带 13．Tg：玻璃化转变温度 14．热膨胀系数：CTE 15．过程能