电阻电容电感检验规范.docVIP

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v1.0可编写可改正 太原太航电子科技企业零组件查验指导书 零组件代产品型 零组件名称电阻、电容、电感 号号 说明:1、初次进货审查供给商全尺寸查验报告、材质报告、性能测试报告等。 、每次进货供给合格证明。 、抽检规定:GB2828-2003,①外观检查:一般查验水平II级AQL=②构造尺寸检查:特别查验水平S-2AQL= ③产品设定的参数检查:特别查验水平S-2AQL=④产品试装检查:特别查验水平S-4 AQL= 记 序 查验 查验方 录 法/工 技术要求 备注 号 项目 具 方 式 1. 包装方式为袋装或盘装。 1 包装检 2. 外包装需贴有显然物件标示且应与实物符合 目检 验 3. 零 表贴件摆列方向需一致 4. 盘装物料不同意有中止少量现象 组 数目 1. 实质包装数目与标签上的数目一致 目检 件 2 查验 2. 实质来料数目与送检单上的数目需符合 点数 检 验 1. 元器应无损坏或严重体污现象,件表记正确且清楚可辨 记 目检 认 查验时,必 外观检 10倍以 录 3 2. 来料品名正确,规格一致,表面无砂眼、畸形 须佩戴静电 验 上的放 单 3. 引脚端不同意有严重氧化,稍微氧化不会影响其焊接, 带。 大镜 无断裂现象 1 v1.0可编写可改正 Ω级和更大电阻可用仪器丈量,电阻精度切合标示且一定 查验时,必 同时切合配套表要求精度 LCR测 nF级和更大电容可用仪器丈量,电容精度切合标示且必 须佩戴静电 电 性 试仪 4 带,手尽量 查验 须同时切合配套表要求精度 数字三 mH级和更大电感可用仪器丈量,电容精度切合标示且必 不要接触元 用表 件引脚部分 须同时切合配套表要求精度 DIP封装做浸锡实验 5可焊性 SMD封装做上锡实验 实质操 作 焊端/引脚可焊锡度不低于90% 编制 校核 标 改正人/日期 处数 改正单编号 同意 记 2

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