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本实用新型为一种防揭RFID射频标签，包括顺序为纸基材、第一黏连层、单面离型膜、第二黏连层、天线、和不干胶层覆合而成的六层结构，其中天线上设有与之电连接的芯片，所述的天线为UHF天线，包括外围辐射天线及中心馈电结构，在标签四周边缘设有若干个斜切方向不尽相同的斜切刀口，所述斜切刀口将标签各层切穿，且标签的每一边至少有一个斜切刀口切入到对应处UHF天线的本体上，并保持UHF天线的外围辐射天线及中心馈电结构回路连通，在所述不干胶层向外的一面还设有离型纸。本实用新型采用的纸基材为易碎纸，结合单面离型膜及
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219349530 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202320341697.3
(22)申请日 2023.02.28
(73)专利权人 上海中卡智能卡有限公司
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