JT_T 1059.2-2016交通一卡通移动支付技术规范 第2部分：安全单元.pdf

ICS 03.220.20 ;35.240.15R 85JT备案号：中华人民共和国交通运输行业标准JT/T 1059—2016交通一卡通移动支付技术规范Technical specification for mobile payment of transport card2016-04-08发布2016-07-01实施中华人民共和国交通运输部发布 JT/T 1059—2016总目次交通一卡通移动支付技术规范第1部分：总则1交通一卡通移动支付技术规范第2部分：安全单元.13交通一卡通移动支付技术规范第3部分：近场支付.交通一卡通移动支付技术规范第4部分：远程支付51交通一卡通移动支付技术规范第5部分：客户端软件 61交通一卡通移动支付技术规范第6部分：可信服务管理系统77交通一卡通移动支付技术规范第7部分：终端设备125交通一卡通移动支付技术规范第8部分：检测项目139 JT/T 1059.2—20165.1.5硬件方案结构基于SWP接口(U)SIM卡移动支付方案的核心硬件包括天线、CLF、（U)SIM等模块，可在移动支付终端上实现非接触IC卡卡片功能。基于SWP接口(U)SIM卡移动支付方案结构如图2所示。移动支付终端按触通道GB/T 16649(ISO/IEC 7816)基蛋I2C/SPI/UART或其他楼口天线非接触通道CLFSWP(U)SIM(主设备)(从设备)(SE)围2基于SWP接口(U)SIM卡硬件方案结构5.1.6供电要求5.1.6.1当移动支付终端处于开机状态，或处于关机状态但电池仍能通过电源管理系统正常提供电源能量时，（U)SIM卡可使用移动支付终端的电池作为电源能量；当移动支付终端的电池被取下时，或电池无法通过电源管理系统正常提供电源能量时，（U)SIM卡可选择使用CLF芯片从终端设备的工作场中感应得到的电源能量。5.1.6.2在(U)SIM卡获得正常工作所需的电源能量时，应能正常运行交通一卡通移动支付应用。5.2全终端5.2.1物理特性全终端通过内置SE模块模拟非接触式IC卡，其物理特性、非接触通道的电气特性和传输协议应符合JT/T978.5的要求。本部分对全终端内置SE的外形尺寸和触电定义等物理特性不作规定。5.2.2接触通道5.2.2.1CLF与内置SE模块之间的接口应提供主处理器和外部读写器设备访间SE模块的通路。5.2.2.2移动支付终端具备内置SE模块的情况下，CLF和SE模块接口是内部接口，本部分对其电气特性和传输协议不作规定。5.2.3非接触通道非接触通道的电气特性和传输协议应符合J/T978.5的规定，并应保证SE与读写终端的兼容性。22 JT/T 1059.2—20165.2.4SE透辑结构全终端所用的SE包括接触通道和非接触通道，接触通道和非接触通道应具有并发处理能力，且互不影响。SE逻辑结构如图3所示。交通一卡通移动支待应用预倒虚用按触通道丰按触通道COS硬件图3 全终端SE逻辑结构5.2.5硬件方案结构全终端移动支付的核心硬件方案结构至少应包含内置SE模块、CLF和天线等，如图4所示。移动支付降端基带(U)SIMI2C/SPI/UART成其他接口天线SWP或其他接口非接触通道SECLF图4全终端硬件方案结构5.2.6供电要求5.2.6.1当移动支付终端处于开机状态，或处于关机状态但电池仍能通过电源管理系统正常提供电23 JT/T 1059.2—2016源能量时，内置SE模块可使用移动支付终端的电池作为电源能量；当移动支付终端的电池被取下时，或电池无法通过电源管理系统正常提供电源能量时，内置SE模块可选择使用CLF芯片从终端设各的工作场中感应得到的电源能量5.2.6.2在内置SE模块获得正常工作所需的电源能量时，应能正常运行交通一卡通移动支付应用。5.3外置式SE5.3.1物理特性本部分对外置式SE的外形尺寸和触点等物理特性不作规定。5.3.2接触通道5.3.2.1MCU与SE之间的接口应提供主处理器和外部读写终端访间SE模块的通路。5.3.2.2MCU与SE接口是内部接口，宜采用GB/T16649.3、SPI及其他内部接口协议。5.3.3非接触通道非接触通道的电气特性和传输协议应符合JT/T978.5的规定。5.3.4SE遥辑结构外置式SE模块所用的SE包括接触通道和非接触通道，接触通道和非接触通道应具有并发处理能力，且互不影响。外置式SE逻辑结构如图5所示。交通一卡道移动支付应用预留应用接触速道非接触退道cos硬件图5外置式SE逻辑结构5.3.5硬件方案结构5.3.5.1外置式SE是通过蓝牙等非接触通信方式与移动支付终端相连外部设备中的SE模块，能模拟非接触式IC卡，其非接触通信功能应符合JT/T978.5的规定。终端连接后，可实现应用下载、个人化、远程支付、空中充值和余