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2023-08-06 发布于四川
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一种存储芯片，所述存储芯片包括内存单元及外壳，所述内存单元为片状，所述外壳包括一个第一散热片、一个第二散热片以及至少两个导热层，两个所述导热层设置于所述内存单元相背的两个表面，所述第一散热片及所述第二散热片分别设置于所述导热层远离所述内存单元的两侧，所述第一散热片及所述第二散热片分别通过所述导热层与所述内存单元粘结，所述第一散热片的边缘靠近所述第二散热片一侧设置有多个第一卡合部，所述第二散热片的边缘靠近所述第一散热片一侧设置有多个第二卡合部，一个所述第一卡合部与一个所述第二卡合部卡合。本实用新型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210006476 U (45)授权公告日 2020.01.31 (21)申请号 20192