SJT 11197-1999环氧模塑料.pdf

ICS31.U30L 90SJ备案号：2582-1999中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11197-1999环氧模塑料Epoxy molding compound1999-05-01实施1999-02-02发布中华人民共和国信息产业部发布 前言本标准是为了规范国内环氧塑封料产品及提高产品质量，适应我国微电子工业发展的需要而制定。本标准在制定过程中，主要技术指标和试验方法是以国内主要生产、使用单位多年累积的数据和经验为基础，并参照国外有关技术资料制定的，因此具有一定的可行性和先进性。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：中国科学院化学研究所、电子工业部标准化研究所。本标准主要起草人：孙忠贤、刘承钧、刘新、李刚、陶志强、简青。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11197-1999环氧模塑料Epoxy molding compound1 范围本标准规定了半导体工业用环氧模塑料的分类，要求，试验方法，检验规则及标志、包装运输、贮存。本标准适用于半导体工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等用环氧模塑料。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB 191—90包装储运图示标志塑料密度和相对密度试验方法GB 1033--86固体绝缘材料工频电气强度试验方法GB 1408--89GB 140988固体绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波长在内）下相对介电常数和介质损耗角因数的试验方法GB 1410-89固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率的试验方法玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方法GB1449—83GB 3139-82玻璃钢导热系数试验方法GB 4609-84塑料燃烧性能试验方法垂直燃烧法GB 6679--86固体化工产品采样通则激光荧光微量铀分析仪EJ/T 823-943产品分类3.1产品的分类及主要用途见表1。1999-05-01实施中华人民共和国信息产业部1999-02-02批准1 SJ/T 11197-1999表1主要封装范围分类型号中小规模、大规模集成电路EMC - LRB标准型环氧模塑料分立器件、中小规模集成电路EMC - LJBEMC - LJD,功率器件高热导型环氧模塑料EMC - LQD大规模、超大规模集成电路EMC - LRY低应力型环氧模塑料超大规模、特大规模集成电路EMC- TRP低线膨胀系数型环氧模塑料存储器类特大规模集成电路低铀含量环氧模塑料EMC - THU3.2型号示例EMC-X X X性能（B：标准型：D：高热导型；Y：低应力型；P：低线膨胀系数型；U：低铀含量型）填料类型（J：结晶型硅粉；R：熔融型硅粉【包括角形、球形】；H：低铀含量硅粉；Q：其他类型非硅粉填料）环氧类型（L：邻甲酚醛环氧；T：其他类型环氧）-EMC-环氧模塑料英文 epoxymolding compound缩写。注：快速固化型环氧模塑料型号示例后加一K。4 要求4.1外观：环氧模塑料为粉末状，预成型后为饼料。粉末环氧模塑料内应无异物；饼料环氧模塑料表面应无异物和缺损。饼料直径规格的检查见表2；饼料重量规格的检查见表3。表 2 mm直径误差直径(↓)±0.225±1.025≤65表3差重量误饼料重量 (W)+0.4/-0.13.0≤w5.0± 0.45.0≤W10.0+ 1.0/ -0.510.0≤W20.0±1.020.0≤W25.0+ 2.0/ -1.525.0≤W50.0+0.4/ ~ 3.050.0≤w100.0± 4.0100.0≤W250.04.2环氧模塑料的技术性能指标见表4。如有具体要求，由供需双方协商解决。2 SJ/T 11197-1999HL-ONE9-01 ×sI9-01× 09L60~880+01×I≤z01×sI+01×slz101×S≤z-01×1z~81001~0Ssz~S1-s0SI9L~t01sv01×sl9-01 ×sI9-01 ×09L60~88°0+01×Tz01×sIz-01×1z~81z101×S≤001 ~ 0SO-ASZ~S1s:0SIL~t0z9VsVV69.260~80+01×z01×I01×1z-01×0°Z~8°1z101 ×001 ~0SO-SZ~S18:001 ×8101×0SSIL~t9s9- 01 ×0L9L 1 ~L91z01×tI+01×tl+01×EIz-01×~0z01×I0%~01×O-09 ~ 0EssIL~z91092O01×I201×EIt01×ILt1~LEz-01×12~61z101 ×I≤O-06~ 0SSZ~S.01 × SL.01 ×0→SSIL~9