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本发明属于螺纹断屑加工技术领域,具体提供了一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统,其中方法包括:根据实际加工需求设置螺纹断屑加工参数;计算出螺纹切削的起刀位置、每层切削深度以及进刀路径;循环启动数控系统后通过G代码调用螺纹断屑功能,设定X轴为切削深度方向、Z轴为进刀路径,进行分层式螺纹切削实现螺纹断屑。通过优化工艺与算法,改变X方向的进退刀进行逐层切削,每层切深递减,形成层间“空刀”和切屑“应力脆点”实现螺纹断屑。在实现螺纹断屑的同时不影响加工精度和加工效率,现场加工应用效果良好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116571823 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310522018.7
(22)申请日 2023.05.05
(71)申请人 武汉华中数控股份有限公司
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