贴片工艺流程 .pdfVIP

PCB 板的装联工艺流程1、单面全插型基板 是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预 加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形， 切断，再插入线路板上的安装孔内。 A.长插工艺： 方案1.小规模，小批量型： 线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测 方案2.大规模，大批量型： 线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测 B.短插工艺： 线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测 2.单面全贴装型基板： 表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再 用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化，使贴片元器件牢固地 粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法，即先在线路板的焊盘上涂布焊 膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊 锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方 法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。 A.流动焊工艺： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测 B.再流焊工艺： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测 3.单面贴装，另一面插装型基板： 该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型元器件也采 用流动焊工艺，同时，插装型元器件以短插工艺为主。 工艺流程如下所示： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测 4.单面贴装，同一面插装型基板： 此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装，后插装。而贴装 元件如用流动焊工艺，则需先用胶带遮插装元件的焊盘，否则其孔会被熔锡堵塞，所以比较 繁琐而一般不采用。 其常用的工艺流程如下： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测 SMT 贴片加工工艺流程 一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 检测 = 返 修 二、双面组装： A ：来料检测 = PCB 的A 面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB 的B 面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接（最好仅对B 面 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB 两面均贴装有PLCC 等较大的SMD 时采用。 B ：来料检测 = PCB 的A 面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB 的B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B 面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB 的A 面回流焊，B 面波峰焊。在PCB 的B 面组装的SMD 中，只有SOT 或SOIC （28 ）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 = PCB 的A 面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修 四、双面混装工艺： A ：来料检测 = PCB 的B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB 的A 面插件 = 波峰焊 = 清 洗 = 检测 = 返修 先贴后插，适用于SMD 元件多于分离元件的情况 B ：来料检测 = PCB 的A 面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB 的B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻 板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD 元件的情况 C ：来料检测= PCB 的A 面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接= 插件，引脚打弯 = 翻板 =PCB 的B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修A 面混装，B 面贴装。 D ：来料检测 = PCB 的B 面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB 的A 面 丝印焊膏 = 贴片 = A 面回流