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甚超大规模集成电路互连延迟研究的开题报告 开题报告 题目：甚超大规模集成电路互连延迟研究 摘要： 随着现代电子技术的发展和互联网的普及，人们对芯片的性能和功耗的要求越来越高。在集成电路中，互连延迟是一个重要的研究方向。本文将针对甚超大规模集成电路中互连延迟的研究进行讨论，分析互连延迟的主要因素、模型和评估方法，为芯片设计和制造提供一定的参考。 研究内容： 1. 互连延迟的研究背景和意义 2. 甚超大规模集成电路互连延迟的主要因素分析 3. 互连延迟的建模方法研究 4. 互连延迟的评估方法研究 5. 互连延迟的仿真和验证研究 6. 甚超大规模集成电路互连延迟研究的展望 预期成果： 1. 对甚超大规模集成电路互连延迟的研究进行深入探讨 2. 建立适用于甚超大规模集成电路互连延迟的模型 3. 提出可行的互连延迟评估方法 4. 验证模型和方法的准确性 5. 提供设计、制造和优化方案的参考 关键词：甚超大规模集成电路、互连延迟、建模、评估方法 参考文献： 1. B. Nikolic, A. Sangiovanni-Vincentelli, and B. Chandrakasan, “Design of High-Performance Microprocessors,” in VLSI CAD: Tools and Applications, edited by I. M. Elfadel, M.A. Bayoumi, and H. Tenhunen (John Wiley and Sons, New York, NY, 1993) 2. K. Keutzer, S, Malik, and A. R. Newton, System-Level Design: Orthogonalization of Concerns and Platform-Based Design, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 19, no.12, pp.1523-1543, December 2000. 3. Z. Yang, Y, Yu, and Y, Xie, “Design of Interconnect and Communication for MPSoC,” University of California, Los Angeles, 2008. 4. M. D. Hill and N. P. Jouppi, “Multiprocessors and Networks-on-chips,” in Computer Architecture, edited by J. H. Reif, (CRC Press, Boca Raton, FL, 2009) 5. J. Cong, B. Liu, G. Qu, and R. Xiao, “Design exploration of Networks-on-chip architecture for multicore SOC,” in DAC, 2006, pp.643-648.