比亚迪半导体碳化硅专家交流纪要.docx

国内碳化硅情况介绍： 比亚迪作为国内车企，在车上用碳化硅已经有差不多5、6年的历史，最早是在车载的OBC上用，后面是在车载弹簧、车载电控上面用，目前国内在碳化硅车型上，我们用的碳化硅的量是国内最多的，去年算上车载电控和车载OBC，碳化硅的器件去年接近2个亿。今年预测可能到接近5个亿以上，甚至更大，因为今年芯片的资源非常紧张，所以导致目前还是处于瓶颈。 目前碳化硅的应用主要在车上，相对价值量更高，车上对成本的要求也没有那么强烈，因为碳化硅在整车应用之后会有系统优势。像碳化硅这种高端器件首先是在车上用，其次才会去往未来工业、消费覆盖。目前成本还相对比较高。目前车载的两大应用，一是电控，碳化硅的车载电控模组，我们早在2018年开发碳化硅模组，单车成本最早是在4000以上，现在碳化硅每台车可以做到4000以下的成本，售价也比较高。目前主要是在一些比较高性能的车上，包括相对比较高端的20万甚至30万以上的乘用车上会采用碳化硅的方案。国内目前采用碳化硅方案的像比亚迪的汉和特斯拉的model3，蔚来的ET7，以及小鹏的G9。 因为本身碳化硅的特性是高频，在电源行业频率越高效率也会越高，包括对于整机的收益，省电收益比较大。目前电源行业采用碳化硅之后，能做到更高频率，可以把整个性能器件的变压器、电源开关转换的变压器，整机的尺寸做的更小。目前以欣锐科技为主的企业，主要是在开发碳化硅的OBC，这一块我们也一直在做。2018年我们开始在自己的车上逐渐采用碳化硅OBC的方案，目前我们基本上100%的车都是采用碳化硅MOS加一些碳化硅的SBD的非常高效的OBC方案。OBC上一般会用到4-8颗的碳化硅MOS，二极管也是4-8颗，主要是跟你的车型要不要去做双向充电，是否为中低端车型相关。一辆车上我们基本上能用到差不多接近200-300块钱左右碳化硅的器件。 我们自供的芯片主要是代工，去年差不多1/3-1/2的水平。另外是进口，今年国内和海外越来越多的厂商开始在OBC上采用碳化硅Mos的方案，导致今年的产能也是非常紧张，我们今年的车也增加了不止一倍。因为海外的厂商非常紧张，所以可以看到很多国产的厂商陆续推出碳化硅Mos的方案，比较多的像瀚薪、瞻芯、艾特，包括国内的研究所，十三所、十五所都在推碳化硅Mos方案。目前我们也在导入一些国产，今年我们应用可能会超过2个亿以上，包括我们今年自研的部分和国产的引进，不过总体来说今年的供应相对还比较少，尤其是在电控这一块，进口芯片相对比较紧张。 QA: Q:您刚才讲的在车载碳化硅电控的模组成本大概是4000，能不能拆一下从衬底到外延片到器件整个价值的分配，价值量的拆解或者是计算能不能再拆一下？ A:目前一个模块里面是用到36-48颗芯片，单颗芯片在衬底上目前会占到0.2片—0.25片左右芯片的成本，按每片衬底量产5000价去算的话，衬底会接近1000块钱以上的成本。外延会占到200-300的成本。剩下的就是器件加工会占到接近30%左右，接近500、600块钱的成本。衬底占1000以上，外延200-300，器件会占到500以上，最后做成一个芯片之后，在整个模块里面占到超过2000以上的成本，包括还有良率损失。另外，封装因为使用了一些更贵的材料，比如碳化硅的陶瓷料，包括封装工艺做了一些更新，封装成本会比原来硅IGBT模块贵2倍，封装成本会接近1000块钱左右。到终端测试的良率还是相对偏低，由于目前芯片的不稳定，所以整个良率会低于90%，算下来就是3000多的成本。最开始说的4000是因为当时的芯片更贵，目前海外厂商卖这块芯片不是按一个晶圆卖给你，是按单颗芯片，比如60，50块钱一颗卖给你。 Q：碳化硅跟IGBT的技术还是有一些差异的，以后的竞争格局或者是前5家的市场份额的分布是怎么判断的，一些小的企业因为在IGBT的车规认证没有机会，转成碳化硅以后，渗透率提升的过程中，一些小企业有没有可能冒出来？ A:主要还是中高端应用，对芯片的质量要求还是比较高，还是由Fab的工厂比较有优势。之前IGBT没有优势的厂商如果有Fab还是有机会的。 Q:碳化硅设备这一块怎么看，国内有没有一些比较好的企业对碳化硅的进步比较有价值？ A：目前碳化硅的设备，特别是衬底的设备最重要的还是在温度的均匀性，之前很多的设备主要是用感应加热，设备如果持续两周以上的，温度的均匀和一致性很重要。气压的控制，目前也是比较关键的。设备再好，最关键的还是在关键参数的调配，比如怎么调气压和温度。海外的企业在这块也是做了很多年，包括一些缺陷和生产速度怎么平衡，如果要做的更快，但成本会更低，但缺陷也会更多，所以整体要做一个平衡和折衷。设备这一块国内单晶炉目前也有很多厂商在做，像衬底生长的一些关键参数、专业程序，我觉得目前国内很多厂商还需要时间。外延这一块的设备主要是海外企业了，