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本发明公开了环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2‑4：96，本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116634673 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310614346.X
(22)申请日 2023.05.29
(71)申请人 东莞联桥电子有限公司
地址 52
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