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一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法.pdf

    本发明公开一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在一块壳体上加工多个凹槽，且在多个凹槽内均点涂导电胶；步骤二：在多个凹槽内均插入Ku/Ka频段弹性连接器，且通过固化工艺完成壳体与弹性连接器的互联；步骤三：在一体化天线微带板上铺设一体化导电胶膜，并安装定位销；步骤四：将一体化天线微带板通过定位销安装在壳体上，装配至胶接工装；本发明通过导电胶和导电胶膜，在较低温度下实现了双极化天线组件的多维度互联，具有高集成度和高可靠性；且该弹载

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116632560 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310407399.4 H01R 4/04 (2006.01)

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