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- 2023-08-23 发布于四川
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本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻；根据各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示；根据叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，相较于传统的叠层封装芯片结温预测方法不仅预测效率更高，而且预测得到的叠层封装芯片结温更加准确，有效解决了传统的结温预测方法(如热仿真技术)预测叠层封装芯片结温时，随着叠层封装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116628920 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310134185.4 G06F 30/27 (2020.01)
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