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2023-08-30 发布于四川
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半导体装置.pdf

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本发明提供一种半导体装置，其包含：半导体层；第一导电体，其配置在上述半导体层上；第二导电体，其与上述第一导电体分离地配置在上述半导体层上；中继部，其横跨第一导电体及上述第二导电体而形成在上述半导体层上，且由具有第一导电型区域及第二导电型区域的半导体构成；第一触点，其将上述第一导电型区域及上述第二导电型区域与上述第一导电体电连接；以及第二触点，其将上述中继部的上述第一导电型区域与上述第二导电体电连接，并与上述第二导电型区域绝缘。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111919303 A (43)申请公布日 2020.11.10 (21)申请号 201980022568.4 (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限