一种芯片自动键合上下料装置.pdfVIP

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2023-09-05 发布于四川
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一种芯片自动键合上下料装置.pdf

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本实用新型涉及一种芯片自动键合上下料装置，其特征在于：包括芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸；所述芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸沿着水平方向依次设置；本实用新型中通过在芯片板存储盒与键合台之间设置摆动气缸通过调节摆动气缸上摆杆的长度和控制摆动角度实现芯片板从芯片板存储盒转移至键合台上；该结构简单移动精度高，便于后期的维护和拆卸；芯片板存储盒采用顶缸驱动始终能够保证芯片板存储盒最顶层的芯片板高度固定；输出气缸采用坦克链在水平方向输送，实现键合完成后的芯片板从键合台上移出，该结构空间

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210325736 U (45)授权公告日 2020.04.14 (21)申请号 20192