- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
提供剥离装置,能够容易地以剥离层为起点将晶片从锭剥离,并且能够将剥离屑从所剥离的晶片的剥离面去除。剥离装置(2)至少包含:保持单元(4),其对锭(50)进行保持;超声波单元(6),其对保持单元(4)所保持的锭(50)赋予超声波而对剥离层(74)进行刺激;以及剥离单元(10),其具有对要生成的晶片进行吸引保持的保持部(36)和从保持部(36)突出而围绕着要生成的晶片的外周的环状壁(38)。在环状壁(38)的内侧形成有多个喷射口(38a),这些喷射口(38a)朝向从锭(50)剥离出的晶片(76)的剥
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110010519 A
(43)申请公布日
2019.07.12
(21)申请号 20181
原创力文档


文档评论(0)