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直拉单晶工艺常识.docx

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    直 拉 单 晶 工 艺 常 识 Document number ：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT 直拉单晶工艺常识 硅的固态密度：克/㎝，液态密度克/㎝，呈灰色金属光泽，性质较 脆，切割时易断裂，比重较小，硬度较大，属于非金属，是极为重要的 半导体元素，液态时其表面张力较大，从液态到固态时体积膨胀较多。 氧在硅晶体中的分布是不均匀的，一般头部含量高，尾部含量低，晶 体中心部位含量高，边缘含量低。 碳在晶体中的分布是中心部位低，边缘部位高。 电阻率：单位面积材料对于两平行平面垂直通过电流的阻力， 晶向：一簇晶列的取向。 母合金：生产上常常将掺杂纯元素“稀释”成硅熔体

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