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本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干晶圆，晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。本发明能够将晶圆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109390265 A
(43)申请公布日
2019.02.26
(21)申请号 20181
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