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陶瓷材料力学性能的检测方法
为了有效而合理的利用材料,必须对材料的性能充分的了解。材料的性能包括物理性能、化学性能、机械性能和工艺性能等方面。物理性能包括密度、熔点、导热性、导电性、光学性能、磁性等。化学性能包括耐氧化性、耐磨蚀性、化学稳定性等。工艺性能指材料的加工性能,如成型性能、烧结性能、焊接性能、切削性能等。机械性能亦称为力学性能, 主要包括强度、弹性模量、塑性、韧性和硬度等。而陶瓷材料通常来说在弹性变形后立即发生脆性断裂,不出现塑性变形或很难发生塑性变形,因此对陶瓷材料而言,人们对其力学性能的分析主要集中在弯曲强度、断裂韧性和硬度上,本文在此基础上对其力学性能检测方法做了简单介绍。
弯曲强度
弯曲实验一般分三点弯曲和四点弯曲两种,如图 1 所示。四点弯曲的试样中部受到的是纯弯曲,弯曲应力计算公式就是在这种条件下建立起来的,因此四点弯曲得到的结果比较精确。而三点弯曲时梁各个部位受到的横力弯曲,所以计算的结果是近似的。但是这种近似满足大多数工程要求,并且三点弯曲的夹具简单,测试方便,因而也得到广泛应用。
图 1 三点弯曲和四点弯曲示意图
由材料力学得到,在纯弯曲且弹性变形范围内,如果指定截面的弯矩为M,该截面对中性轴的惯性矩为 I ,那么距中性轴距离为 y 点的应力大小为:
z
? ? My
I
z
在图 1-1 的四点弯曲中,最大应力出现在两加载点之间的截面上离中性轴最远的点,
其大小为:
2? 1 P ? a ? ? y
2
? 3Pa
?
? ? ?
max
?
? max
I
? bh2
? ?
? ?
矩形截面
z ? 圆形截面
? ? D3
其中 P 为载荷的大小,a 为两个加载点中的任何一个距支点的距离,b 和 h 分别为矩形截面试样的宽度和高度,而 D 为圆形截面试样的直径。因此当材料断裂时所施加载荷所对应的应力就材料的抗弯强度。
而对于三点弯曲,最大应力出现在梁的中间,也就是与加载点重合的截面上离中性轴
最远的点,其大小为:
? l
4?
4
? ? ?
max
P ? a ? ? y
??
?
I
z
max
? 3Pl
?? 2bh2
?
?? 8Pl
?
?? D3
矩形截面
圆形截面
式中 l 为两个支点之间的距离(也称为试样的跨度)。
上述的应力计算公式仅适用于线弹性变形阶段。脆性材料一般塑性变形非常小,同弹性变形比较可以忽略不计,因此在断裂前都遵循上述公式。断裂载荷所对应的应力即为试样的弯曲强度。
需要注意的是,一般我们要求试样的长度和直径比约为 10,并且在支点的外伸部分留足够的长度,否则可能影响测试精度。另外,弯曲试样下表面的光洁度对结果可能也会产生显著的影响。粗糙表面可能成为应力集中源而产生早期断裂。所以一般要求表面要进行磨抛处理。当采用矩形试样时,也必须注意试样的放置方向,避免使计算中 b、h 换位得到错误的结果。
断裂韧性
应力集中是导致材料脆性断裂的主要原因之一,而反映材料抵抗应力集中而发生断裂的指标是断裂韧性,用应力强度因子(K)表示。尖端呈张开型(I 型)的裂纹最危险,
其应力强度因子用 K
I
表示,恰好使材料产生脆性断裂的 K
I
称为临界应力强度因子,用 K
IC
表示。金属材料的 K
IC
一般用带边裂纹的三点弯曲实验测定,但在陶瓷材料中由于试样中
预制裂纹比较困难,因此人们通常用维氏硬度法来测量陶瓷材料的断裂韧性。
陶瓷等脆性材料在断裂前几乎不产生塑性变形,因此当外界的压力达到断裂应力时, 就会产生裂纹。以维氏硬度压头压入这些材料时,在足够大的外力下,压痕的对角线的方
向上就会产生裂纹,如图 1 所示。裂纹的扩展长度与材料的断裂韧性 K
IC
存在一定的关系,
因此可以通过测量裂纹的长度来测定 K 。其突出的优点在于快速、简单、可使用非常小
IC
的试样。如果以 P
C
作为可使压痕产生雷文的临界负荷,那么图中显示了不同负荷下的裂
纹情况。
由于硬度法突出的优点,人们对它进行了大量的理论和实验研究。推导出了各种半经验的理论公式。其中 Blendell 结合理论分析和实验数据拟合,给出下列方程:
?? K ? ?? H ? 2
?
? a ?
? 5
? ??1?IC ? E? ?
? ?
?
1
?
Ha
? 0.055 ? lg?8.4 ?
c? ?
c
? 2 ?
2a2c
2a
2c
图 2 P<P (左)和 P>P (右)时压痕
C C
K 是 I 型应力强度因子,也就是断裂韧性;φ为一常数,约等于 3;HV 是维氏硬度;
IC
a 为压痕对角线长度的一半;c 为表面裂纹长度的一半,见图 2。经过大量的研究表明,
该公式至少在下列范围内是使用的:硬度(HV)=1~30GPa,断裂韧性(K
IC
)=0.9~16M
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