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本发明公开了一种碳纤维导热垫片及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤:(1)将同向排列的碳纤维浸入聚合物基体中,通过交联固化得到复合材料;(2)将步骤(1)得到的复合材料沿垂直于所述碳纤维的轴向方向切割成导热垫片。本发明以有机硅橡胶作为基体,以碳纤维作为填料,通过控制碳纤维在聚合物基体中的垂直贯穿取向,制备得到导热垫片,所制备的导热垫片不仅具有高导热性而且还具有高柔顺性,使其能够应用于电子封装热管理领域,并在不同封装压力下都表现出优异的散热能力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116769195 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202210243286.0 C09K 5/14 (2006.01)
(22)申请日 2022.03.1
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