膜剥离装置以及包括其的分层设备、半导体制造设备.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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膜剥离装置以及包括其的分层设备、半导体制造设备.pdf

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本发明的实施例提供能够从晶圆有效地去除膜的膜剥离装置以及包括其的分层设备、半导体制造设备。根据本发明的膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有膜的晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，在所述卡盘的上方以固定状态设置而使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及剥离条(Bar)，以与所述剥离辊相邻固定的状态设置，并通过旋转驱动来调节附着有所述带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116779470 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310074933.4 (22)申请日 2023.02.07 (30)优先权数据 10-2022-0034141