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2023-09-20 发布于四川
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一种导风罩装置，结合于一第一主板模块上。该第一主板模块包含一第一主板、一第一处理单元，及二第一内存单元。每一第一内存单元与该第一处理单元间隔有一第一安装间隙。该导风罩装置包含一罩体单元、二导风片，及二安装单元。该罩体单元包括一基板，及二导风侧板。该基板与所述导风侧板共同界定出一导风空间。每一安装单元具有多组安装孔。借由所述导风片可拆离地结合于该罩体单元的基板内的设计，而使每一导风片可依每一第一安装间隙的所需位置结合于对应的该组安装孔，并使每一导风片固定于该基板上且位于该导风空间内而伸入对应的第一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116774792 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202210219325.3 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人环达电脑（上海）有限公司地址