半导体器件及集成电路.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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半导体器件及集成电路.pdf

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在一些方面，本文所述的技术涉及一种半导体器件及集成电路。该半导体器件包括：包括多个引脚的封装件；半导体管芯，其包括：第一接合焊盘；第二接合焊盘；以及传输晶体管，其具有：与该第一接合焊盘电耦接的漏极端子；以及与该第二接合焊盘电耦接的源极端子；在该多个引脚中的一个引脚与该第一接合焊盘之间延伸的第一键合引线；以及在该引脚与该第二接合焊盘之间延伸的第二键合引线，该传输晶体管被配置为便于检测以下项中的至少一项：该引脚与该第一接合焊盘之间电气连续性的缺乏；或者该引脚与该第二接合焊盘之间电气连续性的缺乏。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116779580 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310091321.6 (22)申请日 2023.02.06 (30)优先权数据 17/654,847 2022