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本申请公开了一种背光模组、显示模组及电子设备，其中，背光模组，包括：背光，背光布设于背光模组的侧边；背光包括多个；背光FPC，用于布设背光；在多个背光之间还包括有支撑物；支撑物布设于背光FPC上；支撑物的高度不低于背光的高度；导光板，用于反射背光发射的光线；导光板的表面处于同一水平面；导光板布设于背光的下方；背光面向导光板的布设在背光FPC上。通过将导光板设计为表面无凸起，且在多个背光之间布设高度不低于背光高度的支撑物，避免了现有导光板支撑位的凸起与背光碰撞的现象的出现。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219737945 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320397789.3
(22)申请日 2023.03.06
(73)专利权人 信利半导体有限公司
地址 51
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