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本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种抗压性能良好的电路板。该抗压性能良好的电路板,包括防护套,所述防护套的内侧卡接有电路板本体,所述电路板本体的底部安装有散热板,所述散热板的底部粘连有散热盘,所述散热盘的侧面安装有冷凝器,所述冷凝器的侧面连接有导热片,所述散热盘的底部开设有凹槽,所述导热片安装在凹槽内。本实用新型,通过电路板本体底部安装的散热板内部开设五个散热孔,且散热板底部粘连的散热盘,散热盘可以增进热量的传导面积,散热盘底部开设的凹槽内安装与冷凝器电性连接的导热片和凹槽中部通过螺钉安装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210579419 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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