MEMS薄膜元器件在力-热耦合作用下的性能测试与数值分析的中期报告.docxVIP

MEMS薄膜元器件在力-热耦合作用下的性能测试与数值分析的中期报告 这篇中期报告介绍了对 MEMS 薄膜元器件在力和热耦合作用下的性能进行测试和数值分析的研究。该研究旨在探索 MEMS 薄膜元器件在常见的力和热耦合工况下的性能和可靠性，为其在实际工程应用中提供参考。 研究中首先进行了 MEMS 薄膜元器件制备和测试，并获得了其在不同工作条件下的性能数据。然后，利用 COMSOL Multiphysics 软件对其在力和热耦合作用下的性能进行了数值模拟分析，并与实验结果进行了对比验证。最后，基于实验和数值模拟结果，进一步分析了 MEMS 薄膜元器件在力和热耦合作用下的失效机制和可靠性问题。 研究结果表明，在力和热耦合作用下，MEMS 薄膜元器件的性能表现出明显变化，如振动频率的偏移、共振谷的变化、振幅的衰减等。这些变化可能与热膨胀系数、材料的热导率、机械刚度等因素相关。此外，数值模拟分析也揭示了 MEMS 薄膜元器件应力和温度分布的复杂性和非均匀性，这可能导致器件失效和寿命降低。 综上，该研究为 MEMS 薄膜元器件在力和热耦合作用下的性能和可靠性提供了初步的认识和分析，具有一定的借鉴意义。未来，还需要更深入地探究 MEMS 薄膜元器件的失效机制和可靠性问题，并提出相应的优化措施和方法。