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本发明公开了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，包括以下步骤：准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。本发明方法中，对于大孔径的塞孔进行单独处理，在显影
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116828723 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310959324.7
(22)申请日 2023.08.01
(71)申请人 江西景旺精密电路有限公司
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