芯片粘接界面剪切强度测试装置.pdfVIP

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2023-10-08 发布于四川
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芯片粘接界面剪切强度测试装置.pdf

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芯片粘接界面剪切强度测试装置，包括机架、基座、真空吸附平台、真空气道、真空气管、被测器件、推刀和紧固件。在机架上设有基座，基座固定在机架上；真空吸附平台固定在基座上，所述的真空吸附平台内部设有真空气道，外接真空气管，用于吸附固定被测器件；在机架上方的驱动装置设有测试推刀，推刀抵触被测器件以测试粘接界面剪切强度；紧固件通过螺杆连接在基座上，固定被测器件。本实用新型兼具紧固和真空吸附功能，因此即可用于测试传统的电子元器件的粘接界面强度，又可用于测试柔性化微电子元器件的粘接界面强度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210626295 U (45)授权公告日 2020.05.26 (21)申请号 20192