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本发明提供了一种气体分配元件和包括该气体分配元件的热处理装置。该气体分配元件包括孔洞分布密度不同的至少两个区域。具体地，该气体分配元件包括从几何中心向外径向延伸第一距离界定的第一区域，从最外侧边缘向所述几何中心径向延伸第二距离界定的第二区域；所述第一区域和所述第二区域分别具有分布密度不同的孔洞。本发明的气体分配元件能够在低压环境下，使得热处理装置的反应腔室内的少量气体在腔室内形成均匀气流，消除被处理工件表面的中心和边缘之间的差异。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884878 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310861652.3
(22)申请日 2023.07.13
(71)申请人 北京屹唐半导体科技股份有限公司
地
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