半导体器件耐久性测试方法及系统.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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半导体器件耐久性测试方法及系统.pdf

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本发明提供一种半导体器件耐久性测试方法及系统，涉及电信号处理技术领域，所述方法包括：在两个测试阶段中，将栅极电平设置为第一电平值；将漏极电平分别设置为第二电平值和第六电平值，测量漏极电流；漏极和源极连接至电容，将漏极电平设置为第三电平值，静置第一预设时间段，获取两个测试阶段中漏极的第五电平值和第七电平值；根据第一电平值、第二电平值、漏极电流、第六电平值，获得性能稳定性评分；根据第五电平值、第三电平值和第七电平值，获得数据保持力评分；根据性能稳定性评分和数据保持力评分，获得耐久性评分。根据本发明，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116879705 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311152317.2 (22)申请日 2023.09.08 (71)申请人江苏摩派半导体有限公司地址 2