一种柱状单晶硅原料的表面圆度检测装置.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种柱状单晶硅原料的表面圆度检测装置.pdf

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本发明公开了一种柱状单晶硅原料的表面圆度检测装置，涉及单晶硅检测技术领域，包括工作台，工作台顶部设置有用于稳定单晶硅的固定组件，固定组件外壁设置有用于防止单晶硅倾斜的定位组件，定位组件底部与工作台固定连接，工作台顶部设置有检测组件，本发明设置有灵活的固定件配合检测件，运动环组成一个环状结构，孔洞在缓冲垫表面均匀分布，承压弹簧受力收缩并挤压底部的压力传感器，其单晶硅表面越不规整，运动头与单晶硅之间的最大接触力和最小接触力差距越大，与传统的单晶硅圆度检测设备相比，本发明的检测组件在满足单晶硅圆度检测

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116878363 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311153953.7 (22)申请日 2023.09.08 (71)申请人弘润半导体（苏州）有限公司地址