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本发明提供一种在陶瓷基板微结构上预制焊料层的方法，该方法先分别制备焊料环和焊料片、带有表面镀金层围坝和排针的陶瓷基板，然后采用模具对准，将焊料环和焊料片置于陶瓷基板围坝和排针顶面，采用红外快速加热技术，使焊料环和焊料片熔化后铺展在围坝和排针顶面，制备出含预制焊料层的陶瓷基板。该方法采用红外加热具有升温速度快、非接触加热等优点，并且利用焊料熔化后的自对准效应，将焊料层预制在围坝或排针顶面，满足了后续气密封装焊接需求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884854 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310879854.0
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 武汉利之达科技股份有限公司
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