原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及灯珠封装技术领域，且公开了一种灯珠封装处理装置，包括固定部件，所述固定部件顶部设置有液压杆，四个所述液压杆相互靠近的一侧设置有固定座，所述固定座顶部开设有定位槽，且定位槽内接触有灯珠。本发明通过固定座，工作人员用手指勾住长杆后，将需要进行封装工作的灯珠放置在固定座顶部的放置槽中，然后松开长杆，滑动板一在弹簧一的推动下会推着推板向外侧移动，转动轴一将受到的推力通过连接板一传递给直角板，此时直角板在弹簧一的推动下回到原位置上，长杆与灯珠顶部接触，达到初步固定灯珠的作用，通过位于长杆上的隔离
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116877943 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202311141475.8
(22)申请日 2023.09.06
(71)申请人 山西星心半导体科技有限公司
地址
文档评论（0）