CSTM(B)053-2022 微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法（编制说明）.pdfVIP

团体标准T/CSTM XXXXX-202X 《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法》编制说明 1. 任务来源及简要过程 1.1 任务来源 团体标准T/CSTM XXXXX-202X 《微波组件用焊锡膏性能测试 及应用验证方法》，该标准由工业和信息化部电子第五研究所起草， 由中国材料与试验团体标准委员会（CSTM ）归口。 1.2 工作过程 2022 年01 月团队开展《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证 方法》标准的预研工作，根据项目的进度，对微波组件用焊锡膏测试 方法相关国内外标准进行了搜集和调研，于2022 年03 月完成了标准 《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法》草稿的编制。本标准 的主要起草单位为工业和信息化部电子第五研究所。 2.编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 按照GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则 第1 部分：标准化文件的 结构和起草规则》给出的规则，注重相关标准的协调统一，在充分研 究消化 GB/T 31475-20 15 、GB/T 31474-2015 、SJ 11186-2019 、SJ 11389-2019 、IPC-TM-650 、JIS 、IEC 、ISO 锡膏和助焊剂等系列标准 基础上，结合实际，同时考虑各项试验方法标准的“科学性”、“前瞻 性”、“适用性”、实施检测的可行性基础上，研究制订技术先进，满 足行业使用需求的《微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法》团 体标准，为低温锡膏相关性能检测提供技术依据。 微波组件主要用于实现微波信号的频率、功率及相位等各种变 1 换，广泛用于雷达、通信、电子对抗等领域。其作为实现信号反射接 收功能的核心部件，占据着电子装备绝大部分的空间和成本，微波组 件的工作频点、输出功率等功能指标直接决定着电子装备整机的性 能。据研究，微波组件的基板长期受到空洞率大和助焊剂残留物多等 问题的困扰。助焊剂残留和界面氧化等原因会产生焊接层空洞（尤其 大空洞），形成各种阻抗，从而影响模块散热，造成电路串扰，插入 损耗以及带来附加的电容与震荡。微波组件的空洞率对微波模块的性 能影响显著，空洞率越小，接地效果越好，驻波比越小。同时残留的 助焊剂造成芯片表面焊盘变色严重，金丝键合困难。据统计，连接工 艺失效问题占到了微波组件失效原因的70% ，焊接作为最主要的连接 工艺，其焊点的破坏、开裂、扭曲等问题都会造成微波组件的失效， 由于受到多种环境因素的影响，温度引起的连接工艺失效率为55% ， 随机振动引起的连接工艺失效率为20% ，由此可见，焊点可靠性对微 波组件的重要性。因此制定微波组件用焊锡膏测试及验证方法是非常 重要的。 制定本标准的原因主要有以下几点： a ）随着电子封装技术的不断发展，微波组件正不断向小型化、 高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展，对产品的可控化、高 一致性、高可靠性和生产的高效率都提出了更高的要求。因此需要 制定微波组件用焊锡膏的测试及验证方法。 b ）相关研究表明，助焊剂残留等会产生焊接空洞（尤其大空洞）， 形成各种阻抗从而影响模块散热，造成电路串扰，插入损耗以及带 来附加的电容与震荡，对组件的微波性能影响较大,尤其是当空洞位 2 于微波元件、传输线、微波无源网络下方时影响最大,并且空洞越大 影响越明显。目前国内外无针对焊锡膏助焊剂残留、焊接空洞及插 入损耗的测试方法。 c ）锡膏合金粉末尺寸改成扫描电镜法。相关国内外标准的测试方 法主要为粒度筛分称重、显微镜测量、光学图像分析仪法、激光粒度 分析法，其中粒度筛分称重法和干筛法主要适用于1-4 号粉。合金粉 末尺寸常用的溶剂主要为异丙醇、丙酮等有毒致癌物质，采用显微镜 测量法时，这些易挥发的溶剂除了对人体有害，长时间还会对显微镜 镜头造成腐蚀。激光粒度分析法操作不便，制样要求高。本标准所用 扫描电镜法测量精度高，能够精确的测量合金粉末尺寸。 d ）焊锡膏的大部分测试项目都与焊接温度有关，而焊接温度与焊 锡膏的熔化温度特性有关。目前，国内外大部分标准都无焊锡膏熔化 温度范围的测试 e ）微波组件不断朝着小型化、轻量化、多功能、宽频、高频的方 向发展，对其可靠性的要求也越来越高，但目前尚